TI ADC mismatch 校准

校准前后频谱、通道 mismatch、interleave spur 抑制与后台校准收敛。

RNM/EEnet 模型验证

原始模型、校准模型、schematic 波形、残余误差和校准收敛集中显示。

无源 EM-to-RLCK 闭合

EM-like S 参数与拟合 RLCK 模型曲线对比，并显示频率相关拟合误差。

PLL 长时域相噪

从波形数据提取 PSD、offset phase noise、jitter、参考杂散和分数杂散。

PLL 模块噪声预算

展示 Integer-N 与 Fractional-N PLL 的 reference、PFD/CP、loop filter、divider、DSM、VCO 和 output buffer 噪声，并按线性功率合成总 L(f)。

FOD 分数分频闭环分析

展示分频测试平台闭环、PSD/相噪提取、TIE 分布、自适应消除历史，以及以 dBc 表示的 residual spur reduction。

高速光 PAM4 链路

展示 PAM4 激励、TX FFE、光调制器/信道、PD/TIA、ADC、RX 均衡和链路质量指标。

OPA 光束控制与相位校准

展示光相控阵波束图、相位误差敏感度、校准收敛、旁瓣控制和指向误差闭环。

光矩阵乘法误差预算

展示 MZI/MRR 权重阵列误差、光损耗、探测器噪声、热漂移、校准残差和矩阵计算精度预算。

RF 驱动 / 调制器 / PD-TIA 链路预算

展示驱动摆幅、光调制深度、光电流、TIA 噪声、带宽、抖动、眼图 proxy 和链路裕量。

非线性 Kerr 光梳 / DWDM demo

展示微腔光梳线功率、热锁定、DWDM 扩展、OSNR 裕量、能耗/bit 和 dual-comb 光谱 fingerprint。

玻璃光中介层 / 被动对准

对比 FAU/lens 主动耦合与玻璃波导光桥，展示插损 Monte Carlo、良率、热漂、装配时间和带宽密度。

P1 相干 FMCW LiDAR + SiPh / OPA

激光 chirp 线性度、线宽相干性、OPA 扫描误差、相干接收 SNR、测距/测速精度和校准裕量。

P1 AI 集群光互连拓扑

GPU 集群 all-reduce 流量、光交换拓扑、bisection 带宽、尾延迟、链路功耗、利用率和故障恢复。

P1 LPO / LRO / CPO 可维护性

线性光模块与 CPO 在眼图裕量、均衡训练、模块功耗、现场替换风险和可维护性评分上的权衡。

CPO/LPO 光链路闭合

展示光调制器/信道、PD/TIA、RX 均衡、OMA、消光比、SNR、BER proxy 与每比特能耗闭合。

112G PAM4 ADC-Based RX 链路

展示 TX FFE、信道、CTLE、ADC sample 和 post-ADC DSP 决策变量。

448G/lane 前瞻 SerDes

展示 PAM4/PAM6/PAM8 架构比较、ADC-based RX、TX FFE、CTLE、FFE/DFE/MLSE、CDR、FEC waterfall、ADC bits 与 channel loss tradeoff。

HBM4 PHY + 电源完整性闭合

展示 HBM4 风格 DQ eye、lane-group margin、WCK/DQ training、stack thermal/PDN 行为、PVT sensitivity、带宽和能耗闭合。

GDDR7 Memory PHY 闭合

展示离散高速存储 PHY 的信道响应、lane margin、clock/data training、SI/PI 应力、带宽和能耗闭合。

UCIe Die-to-Die PHY 闭合

展示 interposer/package 信道、lane 时序/电压 margin、clock/data training、PI/热堆叠、带宽、BER 和每比特能耗闭合。

P0 玻璃 / CoWoS 先进封装闭合

Chiplet interposer SI/PI、封装热图、翘曲、良率、成本指数，以及玻璃基板与 CoWoS 的权衡探索。

P0 UCIe 封装内存墙

计算到内存 chiplet 带宽、延迟、封装信道损耗、能耗/bit、热降频和吞吐/W 的系统权衡。

224G 分段 CTLE 均衡

展示低/中/高频均衡分支、segment 控制、波形贡献和接收机 margin 探索。

MIPI 摄像头传感接口

展示 lane 波形、时序/电压 margin、lane skew、共模行为、frame error proxy 与 settling time 闭合。

RF 收发机全链路

展示 TX/RX impairment budget、DPD、PA 非线性、IQ imbalance、LO leakage、相噪、EVM、ACLR 和校准闭合。

Envelope Tracking PA 深度闭合

展示 OFDM 包络激励、ET/APT/static 供电对比、包络延迟敏感度、ACLR/EVM、PAE、PA 传输曲线和热预算。

WiFi7 / 5G RF FEM 系统闭合

展示 OFDMA/RU 分配、频谱 mask、MIMO beam/null、EVM budget、rate adaptation、高阶 QAM 和 RF FEM 闭合。

Bluetooth 6 Channel Sounding 闭合

展示 PBR 相位斜率提取、RTT 融合、2.4GHz 共存信道图、DBAF/advertiser monitoring、ISO latency 和架构 tradeoff 闭合。

FMCW 雷达 Range-Doppler

展示 chirp 场景生成、beat 波形、range profile、range-Doppler map、检测视图和雷达指标闭合。

毫米波 4D 成像雷达

展示 range-Doppler map、CFAR 检测、azimuth/elevation 角度谱、目标点云和系统闭合指标。

毫米波阵列收发机

展示波束成形、TX/RX link budget、blocker 行为、scan metrics、EVM、sidelobe 和阵列校准式闭合。

P1 sub-THz 6G ISAC 前端

100-300 GHz RF 链路、相控阵增益、EVM、相噪敏感度、感知距离分辨率、热限制和链路裕量。

LEO 宽带 SATCOM 系统

展示轨道/Doppler 跟踪、相控阵波束、链路预算、beam tracking、OFDM ACLR、星座图和切换闭合。

量子控制与读出 RF 链路

展示 qubit 驱动/读出时序、LO/IQ 误差、DAC/ADC 噪声、cryo LNA 增益、谐振器响应、skew 和 fidelity/SNR 闭合。

中性原子量子控制系统

展示 optical tweezer 阵列、AOM/EOM RF 通道、Rydberg blockade 裕量、laser 噪声、gate error budget、校准和荧光读出闭合。

P1 Cryo-CMOS 量子控制电子学

低温 DAC/PLL/LNA 链路、4K 热负载、驱动相噪、读出 SNR、校准时间和 qubit 数量扩展。

QKD 光链路预算

展示光纤损耗、探测器效率、dark count、jitter、QBER、sifted key 趋势和 secure key rate 灵敏度。

加密侧信道与 TRNG 验证

展示 power/EM 泄漏相关性、masking 有效性、entropy、bias、自相关和 PVT 风格 TRNG 鲁棒性检查。

P2 PQC 安全根 / 侧信道 demo

后量子安全启动、Kyber/Dilithium 加速器代价、泄漏相关性、masking、TRNG entropy 和故障注入检测。

MEMS 电容式加速度计读出

展示差分电容传感器、AFE/ADC 噪声、时域运动、offset drift、Allan deviation、线性度和温度校准。

MEMS 谐振器振荡器相噪

展示 motional-RLC 谐振器、维持振荡环路、Leeson 相噪、integrated jitter、Q/drive 灵敏度、startup AGC 和温度补偿。

PMUT / CMUT 超声换能器 AFE

展示高压 burst 驱动、换能器 ringdown、回波信道、TIA/LNA 噪声、TOF 检测、SNR/range、blanking 和能耗 tradeoff。

Fingerprint 传感器 mixed-signal 闭合

展示 pixel 电容图、激励与 AFE 读出、ADC code、噪声预算、算法置信度、FAR/FRR、spoof margin 与系统需求分解。

DCDC Buck 深度闭合

展示开关波形、startup、效率图、loop-gain proxy、ripple spectrum、loss breakdown 与热闭合。

数据中心 >1000A PDN 闭合

展示 rack bus、board VRM、package/on-die PDN、target impedance、AI workload load step、相位均流、连接器老化、phase fault ride-through 和热闭合。

P0 48V rack-to-chip AI 供电

Rack bus、board converter、package IVR、on-die grid、workload load step、droop、效率、温升和 energy-per-token 闭合。

P2 AI 封装老化 / 可靠性

Mission-profile stress、热循环、电迁移、介质老化、参数漂移、现场 monitor 和寿命风险裕量。

车载以太网 PHY 电气应力/链路闭合

展示车载线束波形、BCI/EMC margin sweep、线缆长度 eye margin、冷启动/负载突降供电应力、地偏移鲁棒性、ESD 恢复与诊断闭合。

车载 LiDAR TIA AFE 闭合

展示 TOF echo、TIA threshold、range/SNR/false-echo sweep、强背景光应力和 PD/TIA/ADC error budget。

EV BMS 监测 AFE 安全闭合

展示电池栈测量、cell error budget、均衡计划、open-wire/surge 诊断矩阵和低静态电流安全闭合。

SiC/GaN 电机 Gate Driver 安全闭合

展示 double-pulse gate waveform、DESAT/UVLO、开关能量、dead-time tradeoff、isolation/CMTI margin 与安全诊断。